當前，盡管 Micro-LED 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應用還存在諸多技術(shù)挑戰，但各大面板廠(chǎng)商已重點(diǎn)布局和研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)應用。作為全球領(lǐng)先的中小尺寸面板廠(chǎng)商，天馬微電子也加快了這一技術(shù)研發(fā)，特別是基于 Micro-LED 技術(shù)在車(chē)載顯示上的應用。在本屆中國國際 Mini/Micro-LED 產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì )上，天馬微電子股份有限公司研發(fā)中心總經(jīng)理、Micro-LED 研究院院長(cháng)秦鋒以“Micro-LED 應用挑戰與天馬布局”為主題，分享了 Micro-LED 方面的挑戰以及天馬微電子在這一技術(shù)上的布局情況。

　　秦鋒表示，Micro-LED 顯示行業(yè)全球產(chǎn)業(yè)鏈投資規模自 2018 年激增，目前行業(yè)已進(jìn)入上行周期。而天馬微電子于 2017 年正式啟動(dòng) Micro-LED 相關(guān)研發(fā)工作。

　　秦鋒表示，鑒于 Micro-LED 卓越的顯示特性，在克服現有的技術(shù)瓶頸后，將實(shí)現大規模商業(yè)化。從市場(chǎng)規模預測來(lái)看，Micro-LED 市場(chǎng)空間巨大，預計到 2025 年開(kāi)始快速增長(cháng)，2028 年市場(chǎng)營(yíng)收將近 100 億美元。

　　同時(shí)，他也表示，Micro-LED 理論上具有壽命長(cháng)，亮度高，透過(guò)率高，無(wú)邊框等優(yōu)點(diǎn)，結合不同應用對解析度的要求以及對價(jià)格的敏感度的考量，未來(lái)車(chē)載顯示、透明和拼接顯示對 Micro-LED 是比較好的突破口。

　　那么，Micro-LED 在車(chē)載顯示中有什么特殊優(yōu)勢呢？首先是高透明度，由于 μLED 發(fā)光芯片體積小至微米量級，相比 LCD 和 OLED 甚至縮小了幾十倍，這讓它可以有超大的空間實(shí)現透明區。實(shí)現高透明度。其次，Micro-LED 理論上還可以做到無(wú)邊框，這將有利于拼接顯示。這是因為L(cháng)ED 尺寸極小，占用較小像素空間，且不需要占用邊框區域做封裝設計。此外，Micro-LED 由無(wú)機發(fā)光材料組成，無(wú)機材料不易受到水氧的侵蝕，因此其可靠性更高，壽命更長(cháng)。

　　秦鋒也介紹，盡管對性能要求高、成本敏感度低的高端車(chē)載顯示是 Micro-LED 應用很好的突破口，但 Micro LED 在車(chē)載顯示應用上仍然存在一些技術(shù)難題。

　　目前，整個(gè) Micro-LED 技術(shù)還未成熟，Micro-LED 在車(chē)載透明顯示中也正面臨著(zhù)許多挑戰。首先是高 PPI 下透明度提高困難。透明屏顯示面板可分為透明區和非透明區，非透明區主要包括 LED 芯片、封裝材料、像素電路等，這些非透明結構的增加會(huì )減小透明區的面積。因此，隨著(zhù)PPI 的提高，透明度提升困難。改善方法可通過(guò)去除透明區的無(wú)機膜層，減少透明區的膜層數量，來(lái)提升透明區的透射率；另外還可以通過(guò)堆疊結構，降低非透明區的占據面積，提升透明區的面積占比。

　　其次是濾光片的加入導致透明度降低的問(wèn)題。目前，基于安全性的考量，業(yè)界對車(chē)載顯示屏的應用是有一系列要求的，對反射率來(lái)說(shuō)，常規顯示屏的要求一般是不能超過(guò) 1%，對車(chē)載透明屏的要求現在業(yè)界還沒(méi)有標準。但對車(chē)載應用來(lái)說(shuō)，還是希望越低越好。車(chē)載透明顯示屏的反射率主要來(lái)源于：1. 玻璃內部全反射；2. 透明區內全反射；3.LED 芯片的反射；4. 金屬線(xiàn)路的反射等。常用的降低反射率的方法是在顯示屏上增加濾光片。但濾光片的加入會(huì )導致透明屏的透明度也明顯下降。因此，如何在降低反射率的同時(shí)不影響透明度也是一個(gè)關(guān)鍵。目前，除了濾光片外，大家也想出了一些改善方案，比如貼 AR 膜、引入降反結構，通過(guò)黑色材料吸收芯片和金屬的反射光減少反射等。

　　此外，驅動(dòng)也是 Micro-LED 在車(chē)載透明顯示中的一大挑戰。恒流驅動(dòng)和調幅驅動(dòng)的組合，也是就 PAM+PWM 驅動(dòng)，它結合了兩個(gè)驅動(dòng)方法的優(yōu)點(diǎn)，并具有更好的整體性能。秦鋒認為，這是一種更適合汽車(chē) uLED 顯示器的驅動(dòng)方法。

　　另外，秦鋒指出，Micro-LED 在 PID 顯示中最大的挑戰是無(wú)邊框拼接。玻璃基 Micro LED 顯示不像 PCB 基板易于穿孔走線(xiàn)，需采用側面走線(xiàn)結合 IC 背綁工藝來(lái)實(shí)現無(wú)邊框拼接。而且隨著(zhù)像素 Pitch 減小，為保持無(wú)邊框，側面走線(xiàn)區空間縮小，走線(xiàn) Pitch 也會(huì )減小，這對相關(guān)工藝如切割、磨邊、側面走線(xiàn)等都是很大挑戰。