全球“缺芯”愈演愈烈，中美貿易戰懸而未決。從 2020 年底開(kāi)始，多家企業(yè)因為“缺芯”減產(chǎn)、停產(chǎn)，如今芯片短缺問(wèn)題已蔓延到汽車(chē)、手機、游戲機等領(lǐng)域。然而，中國大部分芯片依賴(lài)進(jìn)口，2020 年中國進(jìn)口 3500 億美元的芯片，比 2019 年增長(cháng)14.6%。顯而易見(jiàn)，中國成為芯片進(jìn)口國主力，未來(lái)中國對芯片的需求還會(huì )持續擴大。

　　根據 SEMI 相關(guān)數據，在 2019 年全球 126 家 300mm 晶圓制造廠(chǎng)中，24 家位于中國，而英特爾、三星和臺積電是全球主要半導體企業(yè)。雖然中國是全球消費類(lèi)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，但在生產(chǎn)芯片方面發(fā)揮的作用很有限，特別是在美國主導全球芯片產(chǎn)業(yè)格局下，我國芯片短時(shí)間內仍將受制于美國。

　　為了沖破美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的壓制與封鎖，過(guò)去六年里，中國政府及企業(yè)一直加大半導體技術(shù)投入，利用財政激勵、知識產(chǎn)權和反壟斷標準加快國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，掀起了一場(chǎng)“造芯”革命。特別在十四五規劃中，國家明確提出發(fā)展“中國芯”，以減少對美國的依賴(lài)。

　　在國家政策的推動(dòng)下，許多企業(yè)開(kāi)始致力于改變中國“缺芯”現狀，紛紛加入到“芯片國產(chǎn)化”陣營(yíng)中。微源半導體就是其中的一員。微源半導體十年如一日深耕電源管理芯片，見(jiàn)證了中國半導體從無(wú)到有，從弱到強的蛻變。在這個(gè)過(guò)程中，微源半導體也參與了半導體行業(yè)的迭代與升級。

　　微源半導體（LPSemi）成立于 2010 年，目前已是國內領(lǐng)先的模擬芯片設計公司，專(zhuān)注于電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域，主要有四大類(lèi)產(chǎn)品：電源管理類(lèi)（鋰電池充電管理、升壓管理、電源 AC/DC，電源 DC/DC 等）、包含 N+P 雙溝道的低內阻 / 高耐壓 / 大電流等 MOSFET 類(lèi)、音頻功放類(lèi)和 LED 驅動(dòng)類(lèi)。產(chǎn)品應用于消費、通訊、電腦周邊、穿戴式產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。目前，微源半導體在行業(yè)中已構建其自身核心競爭力，這主要得益于微源半導體在過(guò)去的 11 年發(fā)展中，始終把產(chǎn)品的安全性與先進(jìn)性放在第一。這也是微源半導體持續發(fā)展的重要原因。

　　攀越高峰，資本、人才并駕齊驅

　　眾所周知，芯片屬于高、精、尖行業(yè)，是資產(chǎn)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，人才和資本是任何半導體企業(yè)都無(wú)法越過(guò)的問(wèn)題。根據《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2019~2020)》數據顯示，到 2022 年，我國芯片專(zhuān)業(yè)人才仍將有 25 萬(wàn)左右缺口。從當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢來(lái)看，集成電路人才在供給總量上顯然不足，且存在結構性失衡問(wèn)題，其中芯片制造人才缺口最大。模擬芯片設計很大程度上依靠人才、經(jīng)驗支撐，且對工程師要求較高，任何一家企業(yè)在培養這類(lèi)人才都需要一段漫長(cháng)的時(shí)間和充足的資金。

　　而微源半導體在發(fā)展中也同樣面臨人才和資金等問(wèn)題。2020 年 10 月，微源半導體完成一輪股權融資，投資方包括順為資本、深創(chuàng )投、中芯聚源、海量資本、芯動(dòng)能投資和清石資本等。2021 年 5 月，微源半導體又同海通證券簽署上市輔導協(xié)議，并于 5 月 13 日在深圳證監局進(jìn)行備案。

　　實(shí)際上，上市是很多半導體企業(yè)解決資金與人才缺口的必由之路。近幾年來(lái)，越來(lái)越多資本進(jìn)入半導體領(lǐng)域，使得諸多半導體企業(yè)均獲得融資，行業(yè)也掀起一波“上市熱潮”。 微源半導體在芯片行業(yè)探索了十余年，在以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域，擁有完整的電源管理解決方案，未來(lái)將在資本的加持下，進(jìn)入新的發(fā)展階段。

　　在當下百花齊放的電源管理芯片市場(chǎng)，不同的廠(chǎng)商會(huì )在不同的細分領(lǐng)域進(jìn)行深耕。微源半導體則專(zhuān)注于液晶顯示屏專(zhuān)用電源芯片、充電管理芯片、過(guò)壓 / 過(guò)流保護芯片、電源轉換芯片、LED 驅動(dòng)芯片、快充協(xié)議芯片、音頻功放芯片、Mosfet 器件等，主要應用市場(chǎng)涵蓋手機、平板、顯示屏、電視、安防監控、藍牙耳機等消費與工業(yè)類(lèi)多個(gè)領(lǐng)域。

　　一直以來(lái)，微源半導體以中國“芯”為己任，注重產(chǎn)品創(chuàng )新，著(zhù)眼解決客戶(hù)設計痛點(diǎn)，不斷加強研發(fā)投入，累計發(fā)布了近 1000 顆產(chǎn)品。在屏幕顯示電源、TWS 耳機、電子煙、平板電腦等領(lǐng)域，微源半導體取得了優(yōu)勢競爭地位，市場(chǎng)份額得到大幅提升，贏(yíng)得了亞馬遜、華為、三星、小米、京東方、惠科、哈曼、TCL，Sony 等全球品牌客戶(hù)的認可。

　　值得一提的是，微源半導體在屏顯示電源管理芯片走在行業(yè)前列。即使在新冠疫情、貿易戰和華為事件等多重因素的影響下，電視、平板、筆記本等需求增加，國產(chǎn)屏顯芯片替代需求強烈，龐大的市場(chǎng)缺口為微源半導體的屏電源芯片帶來(lái)了不少訂單。

　　然而，在這些亮麗的發(fā)展成績(jì)背后，正是一支團結高效、敢打敢拼的技術(shù)團隊支持著(zhù)微源半導體的發(fā)展。微源半導體始終把“想做事、能做事、做成事”九個(gè)字作為團隊的價(jià)值取向，不斷提升內向攻堅克難能力，推動(dòng)國產(chǎn)化芯片發(fā)展。未來(lái)，微源半導體上市之后，在資本的支持下，從品牌定位、公司架構、管理制度等都將迎來(lái)新的變化，也將開(kāi)啟自身國產(chǎn)化芯片研發(fā)的新征程。

　　落實(shí)“十四五”規劃，加速推進(jìn)芯片國產(chǎn)化

　　為什么要推進(jìn)芯片“國產(chǎn)化”？

　　一方面，出于安全因素。自 2007 年美國實(shí)施棱鏡計劃，這也引發(fā)了我國對信息安全的擔憂(yōu)。另一方面，價(jià)格和供需因素。國內的芯片基本依靠進(jìn)口，價(jià)格較高，價(jià)格受客觀(guān)因素的影響較大。所以芯片國產(chǎn)化是大勢所趨，否則中國無(wú)法解決芯片受制于人的矛盾。

　　為了解決這些問(wèn)題，中國也采取了一些積極的應對方案，制定了未來(lái)五年加快發(fā)展芯片、人工智能和量子計算等先進(jìn)技術(shù)的計劃。中國在十四五規劃中研發(fā)支出將以每年 7% 以上的速度增長(cháng)，這在國內生產(chǎn)總值（GDP）中占比將高于前一個(gè)五年。

　　在政策鼓勵和推動(dòng)下，包括微源半導體在內的全行業(yè)都在積極國產(chǎn)化進(jìn)程。微源半導體董事長(cháng)戴興科表示，“芯片國產(chǎn)化不是一個(gè)公司就能實(shí)現的，眾人拾柴火焰高，需要全行業(yè)的從業(yè)人員共同推進(jìn)。整個(gè)芯片行業(yè)分工細致，從沙子變成硅片；從硅片變成芯片；再從芯片變成成品，并不是一蹴而就，過(guò)程繁瑣且復雜，需要幾百家公司參與、協(xié)作，涉及幾十個(gè)行業(yè)，最后才能做出成品。它是一個(gè)龐大的系統工程，因此每個(gè)細分領(lǐng)域都要把控好質(zhì)量。從國產(chǎn)化的程度來(lái)看，國產(chǎn)化芯片底子薄，人才、企業(yè)、產(chǎn)品比較匱乏，需要很長(cháng)一段時(shí)間去摸索和總結經(jīng)驗，但是按現在中國發(fā)展速度，已經(jīng)遠遠超出了預期，尤其是疫情和貿易戰的因素正在加速著(zhù)芯片國產(chǎn)化。”

　　在落實(shí)到具體工作中，戴興科認為，首先做出產(chǎn)品，這是半導體從業(yè)人員的責任，從芯片設計、芯片制造、芯片的測試、封裝，這些都是半導體產(chǎn)業(yè)應該完成的事；第二，研發(fā)出的產(chǎn)品需要用戶(hù)使用，系統廠(chǎng)商在面對國內企業(yè)，要給予廠(chǎng)商機會(huì )去使用產(chǎn)品，國產(chǎn)化需要芯片設計公司、系統廠(chǎng)商密切合作，才能完成整個(gè)芯片驗證和大片量產(chǎn)工作。

　　最好的模式往往是最簡(jiǎn)單的模式，而把最簡(jiǎn)單的模式運用到極致，那么就是最成功的。戴興科表示：微源半導體在發(fā)展過(guò)程中始堅持把“務(wù)實(shí)”放在重要位置。而微源半導體作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一份子，能做的就是做好每個(gè)環(huán)節，做好本分工作，把芯片研發(fā)出來(lái)、做好，不讓國產(chǎn)化產(chǎn)品掉鏈子。目前微源半導體也在跟系統產(chǎn)商溝通，期待系統廠(chǎng)商給國內芯片廠(chǎng)提供更多機會(huì )，讓國產(chǎn)芯片有機會(huì )進(jìn)入市場(chǎng)。

　　另外，在芯片國產(chǎn)化進(jìn)程中，有業(yè)內人士擔心，半導體產(chǎn)業(yè)投資熱會(huì )不會(huì )導致產(chǎn)能過(guò)剩？針對這個(gè)問(wèn)題，戴興科認為，按照目前的發(fā)展趨勢，中國目前出現產(chǎn)能過(guò)剩的概率很小，現階段中國對芯片需求非常大。

　　緊跟時(shí)代發(fā)展趨勢，布局智能穿戴行業(yè)

　　根據中研網(wǎng)相關(guān)數據，全球穿戴式智能設備市場(chǎng)的規模將達到 60 億美元。為了在智能穿戴領(lǐng)域占據有利的領(lǐng)先地位，世界知名公司已率先吹響了號角。在未來(lái)三到五年后，這一領(lǐng)域將創(chuàng )造出不菲的收入。未來(lái)智能穿戴將售出7000 萬(wàn)臺可聯(lián)網(wǎng)的穿戴式智能設備，而 2013 年僅為 1500萬(wàn)。隨著(zhù)設備種類(lèi)逐漸豐富，越來(lái)越多應用程序也隨之出現。

　　戴興科認為，智能穿戴是一個(gè)快速成長(cháng)的市場(chǎng)，有很多產(chǎn)品形態(tài)不完全確定，也意味著(zhù)穿戴產(chǎn)品在發(fā)展中有無(wú)限的可能。正如我們所看到 TWS 耳機，它的形態(tài)一直在變。顯而易見(jiàn)，它的體積、功耗要求以及功能不斷迭代。手表、手環(huán)等智能穿戴產(chǎn)品發(fā)展趨勢是向上的，但由于沒(méi)有固定的形態(tài)，產(chǎn)品市場(chǎng)也在不斷變化中，現階段發(fā)展不成熟，主要依靠產(chǎn)品創(chuàng )新。

　　他也表示，智能穿戴產(chǎn)品用途比較廣泛，如智能手表，可以檢測血壓、身體狀態(tài)、血氧、運動(dòng)狀態(tài)。耳機可以測試心電圖、血壓的高低。與此同時(shí)，智能穿戴產(chǎn)品與APP、后臺結合將人體感知數據上傳到后臺，為用戶(hù)分析身體狀況等等，類(lèi)似能對社會(huì )能創(chuàng )造出價(jià)值的產(chǎn)品會(huì )成為未來(lái)發(fā)展趨勢。

　　目前，微源半導體在智能穿戴領(lǐng)域已經(jīng)也持續投入了不少資金，但智能穿戴產(chǎn)品還不成型，盡管在智能穿戴方面，還存在一些問(wèn)題，但是總的發(fā)展趨勢是向上增長(cháng)的。微源半導體看好智能穿戴行業(yè)，公司也在等待智能穿戴行業(yè)能夠快速的成長(cháng)起來(lái)，并能達到一定的規模。在智能穿戴產(chǎn)品中，微源半導體的充電、LDO 產(chǎn)品發(fā)展較好，也在大力開(kāi)發(fā) TWS 耳機，而超低功耗的 LDO、超低功耗的充電等，以及屏顯示產(chǎn)品等，都已經(jīng)實(shí)現規�；�量產(chǎn)，且功耗相當于業(yè)界的 50%。

　　微源半導體扎根芯片行業(yè)十一年，不斷夯實(shí)自身技術(shù)基底，提升自身核心競爭力。在芯片國產(chǎn)化的當下，微源半導體是探索者、踐行者。