半導體產(chǎn)業(yè)之戰，是一場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰爭。毫無(wú)疑問(wèn)，半導體已經(jīng)是產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，也是中國產(chǎn)業(yè)升級繞不過(guò)去的重要一環(huán)。

　　2020 整整一年，一場(chǎng)新冠疫情打亂了整個(gè)世界的節奏。然而，一方面新基建為中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)能與機遇，另一方面如此百年不遇的“黑天鵝”事件也沒(méi)有動(dòng)搖美國打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)的節奏。實(shí)際上，美國壓制中國的政策一直未變，而屢次開(kāi)出“危險名單”，就是希望打壓中國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　根據半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) (SIA) 的數據，2020 年全球半導體銷(xiāo)售額為 4390 億美元，整體增長(cháng) 6.5%，抵消了新冠疫情早期全球訂單下滑的影響。另外根據中國海關(guān)的數據，2020 年中國集成電路 ( 芯片 ) 進(jìn)口金額超過(guò) 3500 億美元，同比增長(cháng)了 14.6%，創(chuàng )下歷史新高。由此可見(jiàn)，中國對國外半導體芯片的依賴(lài)程度有多高！

　　回顧歷史，我們可以從美日半導體產(chǎn)業(yè)“戰爭”找到答案：中美這一場(chǎng)國家間的半導體產(chǎn)業(yè)博弈也將無(wú)比激烈。面對這種現狀，很多人都在思考：我們到底有沒(méi)有可能打破“芯片枷鎖”？在中美科技貿易戰開(kāi)啟之后，越來(lái)越多的海外半導體專(zhuān)家、工程師歸國參與到這一場(chǎng)“半導體阻擊戰”中。從上世紀 90 年代美國求學(xué)、加入康寧、賽強半導體等美國頂尖科技企業(yè)，到回國到北京大學(xué)任教、加入深圳半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )，金鵬教授一直以自身學(xué)術(shù)科研、技術(shù)管理、產(chǎn)業(yè)化應用經(jīng)驗，在教學(xué)科研、標準制定、產(chǎn)業(yè)規劃、產(chǎn)學(xué)研合作等多層面推動(dòng)中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新，為新能源和半導體行業(yè)培養和推薦人才。他見(jiàn)證了我國 15 年來(lái)科技的迅猛崛起。

　　01 求索科研

　　半導體產(chǎn)業(yè)于上世紀五十年代起源于美國，之后共經(jīng)歷了三次大規模產(chǎn)業(yè)轉移：第一次產(chǎn)業(yè)轉移起始于 20 世紀60 年代，集成電路封裝業(yè)（組裝）首先由美國向日本轉移；第二次產(chǎn)業(yè)轉移發(fā)生在 20 世紀 90 年代，日本的半導體優(yōu)勢地位被韓國取代：本世紀初以來(lái)，我國由于具備勞動(dòng)力成本等多方面的優(yōu)勢，正在承接第三次大規模的半導體產(chǎn)業(yè)轉移。

　　上世紀 90 年代，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然處于初步發(fā)展與摸索階段，在產(chǎn)業(yè)政策上很大程度在于國家對民生與重工產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)投入。而在此時(shí)，金鵬與半導體結緣也源于其在在南開(kāi)大學(xué)所學(xué)的專(zhuān)業(yè)——凝聚態(tài)物理。他一直對科研充滿(mǎn)激情并挑戰新領(lǐng)域。上世紀 80 年代，休斯頓大學(xué)的朱經(jīng)武教授團隊發(fā)現了 YBCO 高超導材料，由此引發(fā)了對新高溫超導材料的研究熱潮。當時(shí)，休斯敦大學(xué)在超導研究上可謂“一騎絕塵”。在當時(shí)任教南開(kāi)的陳省身教授的推薦下，他跟隨朱經(jīng)武教授做博士研究，目標是融合先進(jìn)的半導體工藝做出新型超導器件和高介電常數氧化物存儲器件。

　　90 年代休斯頓大學(xué)有超導中心 (TCSUH) 和 NASA 的太空外延中心（SVEC）兩大科技中心，兩個(gè)中心交叉合作，在超導、氧化物材料和太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域經(jīng)費充裕、人才輩出。2000 年博士畢業(yè)時(shí)，他有很多選擇 -- 像師兄們一樣進(jìn)入半導體企業(yè)或者做量化金融等。當時(shí)世界 500 強康寧公司看中了他在南開(kāi)大學(xué)的光學(xué)以及跨領(lǐng)域的研究基礎，于是讓他從事了超低偏振光色散的光纖研發(fā)。上世紀 70 年代，康寧第一個(gè)研發(fā)出了長(cháng)距離光通訊光纖，他入職時(shí)正是康寧大筆投入高速光纖和光電子領(lǐng)域，匯聚了 700 多位光電領(lǐng)域博士。911 事件讓全球通訊市場(chǎng)萎縮，因此下一代光電通訊研發(fā)終止。他轉回半導體行業(yè)，任職于紐約長(cháng)島的功率半導體器件公司——賽強半導體，公司主要做航空級半導體器件封裝和光電系統研發(fā)。

　　賽強半導體公司是一家擁有 60 年歷史的小型半導體企業(yè)，專(zhuān)供高可靠性的航空級芯片和封裝。200 人的小企業(yè)卻有眾多的名校博士，獨立領(lǐng)導高、精、尖的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，由最初設計到量產(chǎn)，全流程負責。在 12 年的海外科研和工作中，金鵬教授從物理理論轉向應用科研和產(chǎn)業(yè)化，在材料、器件和系統研發(fā)上積累了大量的實(shí)踐經(jīng)驗。這些都得益于不同領(lǐng)域和崗位的實(shí)踐，讓他在新材料、半導體工藝和封裝、LED 和鋰電池等領(lǐng)域科研和半導體行業(yè)協(xié)會(huì )組建上游刃有余。

　　02 授業(yè)育人

　　中國的半導體科研起步較早。1956 年，黃昆在北京大學(xué)物理系創(chuàng )建了中國第一個(gè)半導體物理專(zhuān)業(yè)。1960 年中國科學(xué)院成立半導體研究所，同年組建河北半導體研究所，即中電 13 所。1975 年，北京大學(xué)物理系設計出我國第一批三種類(lèi)型的（硅柵 NMOS、硅柵 PMOS、鋁柵 NMOS）1KDRAM 動(dòng)態(tài)隨機存儲器，它比美國英特爾公司研制的C1103 要落后 5 年，但是和韓國、臺灣相比要早 4~5 年。那時(shí)韓國、臺灣還沒(méi)有電子工業(yè)科研基礎。80 年代，國際上重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局和分工，中國半導體被日韓臺趕超。雖然同期中國經(jīng)濟高速發(fā)展，但定位“技工貿”，科研院所人才流失。90 年代，半導體行業(yè)對頂級人才需求量極大，但此時(shí)的中美工資薪酬有 20 倍的差距，中國半導體產(chǎn)業(yè)也還沒(méi)形成良性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。即使在 00 年代，相對其他領(lǐng)域而言，當時(shí)國內的高校半導體領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)費并不高。尤其在“漢芯事件”發(fā)生后的一段時(shí)間里，半導體科研投入更少了。

　　2006 年，金鵬教授回國任職于北京大學(xué)深圳研究生院，幾萬(wàn)元的科研啟動(dòng)經(jīng)費，沒(méi)有實(shí)驗空間也沒(méi)有阻擋他的科研和教學(xué)。他講授《半導體封裝》、《化合物半導體器件與應用》課程，在傳授專(zhuān)業(yè)理論知識的同時(shí)，更加重視技術(shù)成果轉化，先后為半導體和 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷培育優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才。即使在簡(jiǎn)陋的科研條件下，他首批培養的 2006 年級微電子學(xué)生恰恰是創(chuàng )業(yè)最多的一屆，成立幾年的蘇州納芯微已經(jīng)進(jìn)入了國家半導體企業(yè)梯隊。也是在2006 世界半導體產(chǎn)業(yè)格局在悄然中發(fā)生變化，中國加入世界半導體理事會(huì )，正式成為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。金鵬教授作為中方代表參加 WTO 框架下的半導體多芯片封裝定義技術(shù)委員會(huì )，通過(guò)參與國際半導體體行業(yè)發(fā)展規劃，中國在半導體制造與研發(fā)上的國際地位逐漸得到提升，從原來(lái)僅是一個(gè)巨大的終端市場(chǎng)發(fā)展到以生產(chǎn)和研發(fā)為主要驅動(dòng)力的產(chǎn)業(yè)區域。十幾年的通訊、LED、光伏和鋰電池等高科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展讓以美國為首的產(chǎn)業(yè)強國感覺(jué)到了壓力。一方面希望贏(yíng)得中國市場(chǎng)和利用中國完善供應鏈提升利潤，另一方面又懼怕中國自給自足發(fā)展太快，對其高科技壟斷地位造成威脅。

　　結合中美兩國的經(jīng)歷，金鵬教授認為美國的半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入主體是企業(yè)并很好的依據產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖，而半導體產(chǎn)業(yè)路線(xiàn)圖由行業(yè)協(xié)會(huì )組織制定。而我國的科研基本上由高校和科研院所來(lái)承擔。美國已經(jīng)走過(guò)了不計成本投入大科研裝置和項目的時(shí)代，而更傾向系統規劃，目標明確的拆解任務(wù)，由多個(gè)企業(yè)協(xié)調完成。

　　在他看來(lái)，除了國家層面大力支持半導體產(chǎn)業(yè)之外，富有創(chuàng )新能力的人才也是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素�！吨袊�集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019—2020 年版）》預測，到 2022 年前后全行業(yè)人才需求將達到 74.45 萬(wàn)人左右，其中設計業(yè)為 27.04 萬(wàn)人，制造業(yè)為 26.43 萬(wàn)人，封裝測試為 20.98 萬(wàn)人。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導體產(chǎn)業(yè)人才不僅存在較大的缺口，而且人才供需矛盾突出。芯片設計業(yè)的人才短缺狀況略好于芯片制造和芯片封測。但總體而言，芯片人才匱乏形勢仍然嚴峻，人才結構明顯失衡。

　　十五年的北京大學(xué)教學(xué)經(jīng)歷，金鵬教授對人才培養也有真知灼見(jiàn)。他認為產(chǎn)業(yè)需要具備工程和系統性思維的人才，高校要充分跨領(lǐng)域合作，多層面的評估有產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗的復合型學(xué)者，工程領(lǐng)域需要工匠精神。他培養學(xué)生去做面向產(chǎn)業(yè)的科研，作跨領(lǐng)域的創(chuàng )新。這也是他放棄純物理研究，而選擇來(lái)到深圳做前沿應用科研的原因。

　　03 合作橋梁

　　2007 年，在深圳市科創(chuàng )委的邀請下，他出任深圳半導體協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)，在他的領(lǐng)導下，會(huì )員單位從 20 多家發(fā)展到100 多家企業(yè)，成員涵蓋了深圳所有的優(yōu)質(zhì)半導體企業(yè)。同時(shí)，他還加大與兄弟協(xié)會(huì )組織的交流與合作，承接中國國際半導體展覽會(huì ) (IC China)，參與制定了深圳市半導體和 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規劃等。2009 年卸任秘書(shū)長(cháng)后，他全心全意投入科研和教學(xué)，參與創(chuàng )立了深圳 LED 產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì )和深圳新能源汽車(chē)促進(jìn)會(huì )。

　　2014 年之后，中國半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入蛻變期�！秶�家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)剛要》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中國制造 2025 等一系列國家政策、戰略出臺，集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始呈現高速增長(cháng)。而這一態(tài)勢吸引了包括美國企業(yè)在內的國際巨頭與中國地方政府、企業(yè)、資本開(kāi)始深入合作，這其中包括 Intel、AMD、高通、格羅方德、德州儀器等巨頭的投資建廠(chǎng)、成立合資公司、建設研發(fā)中心等舉措，全球半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始加速向中國轉移。

　　金鵬教授非�？春没浉郯拇鬄硡^半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。他認為，粵港澳大灣區是世界電子制造中心之一，對 IC 產(chǎn)品的需求量巨大，主要產(chǎn)業(yè)競爭力在設計與系統應用環(huán)節，但在制造與封測環(huán)節上仍然處于弱勢地位。同時(shí)，雖然香港、澳門(mén)并無(wú)很強的產(chǎn)業(yè)基礎，但兩地半導體科研實(shí)力很強，不僅有眾多高等院校，而且也擁有優(yōu)秀的科研團隊。另外，清華大學(xué)、北京大學(xué)均在深圳開(kāi)設了半導體研究課程，而北京大學(xué)深圳研究生院最早設立了微電子專(zhuān)業(yè)。

　　他也認為，因龐大的終端應用需求，以及各級政府高度重視半導體產(chǎn)業(yè)、資本的進(jìn)入，當前粵港澳大灣區已經(jīng)形成比較完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，涌現出了以華為海思、中芯國際、中興、珠海炬力、比亞迪、深?lèi)?ài)半導體、方正微電子等產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)，且以其高度的市場(chǎng)化及高度的產(chǎn)業(yè)配套性，在全國具有獨特的地位。

　　然而，金鵬教授也指出，雖然粵港澳大灣區整體已形成比較完成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，但在半導體制造、材料、設備、制程工藝方面還存在著(zhù)嚴重缺失，需要時(shí)間的沉淀與持續的技術(shù)投入。他認為，“卡脖子”問(wèn)題是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的問(wèn)題，其不在于文章成果，而是根源于應用端、制造端、設計端，包括 EDA 軟件、制造技術(shù)、設計技術(shù)、工藝技術(shù)的集成，以及制造設備與半導體工藝控制。

　　2020 年，金鵬教授又加入廣東省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )，出任協(xié)會(huì )專(zhuān)家委員會(huì )主任。他認為，半導體產(chǎn)業(yè)鏈非常長(cháng)，少數大企業(yè)無(wú)法承擔產(chǎn)業(yè)鏈所有的創(chuàng )新，需要中小企業(yè)做配套協(xié)作，支持創(chuàng )新型中小微企業(yè)成長(cháng)為創(chuàng )新重要源頭。

　　然而，相對而言，政府在資源和政策上都會(huì )向大企業(yè)傾斜，而中小企業(yè)卻很難在稅負、融資等方面得到支持。他希望，借助行業(yè)協(xié)會(huì )這個(gè)民間組織的優(yōu)勢，在政府與企業(yè)之間發(fā)揮橋梁溝通作用，同時(shí)匯聚更多優(yōu)秀的半導體大中小企業(yè)，構建大企業(yè)與中小企業(yè)協(xié)同創(chuàng )新、資源共享、融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。這也是他先后加入深圳半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的初衷。

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要協(xié)同匯聚高校、科研機構、企業(yè)以及行業(yè)協(xié)會(huì )組織所有的力量，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力。目前，金鵬教授正在貢獻自身科研力量的同時(shí)，也充分利用產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、行業(yè)協(xié)會(huì )運作經(jīng)驗，通過(guò)搭建半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)共性平臺，扶持深圳及大灣區的一些中小半導體企業(yè)，進(jìn)一步完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈，提升中國半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

　　“半導體行業(yè)是一個(gè)持續投入的行業(yè)，屬于資本密集、人才密集型的產(chǎn)業(yè)，要避免急功近利。未來(lái) 5-10 年，大灣區在半導體領(lǐng)域將實(shí)現復合型增長(cháng)，進(jìn)口替代比例也會(huì )增加。未來(lái)，我們將在三代半導體、傳感器、5G 芯片、新型半導體材料等領(lǐng)域，與科研院所和企業(yè)開(kāi)展科技成果轉化，實(shí)現產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同發(fā)展。”金鵬教授將以高校學(xué)者、行業(yè)專(zhuān)家的雙重身份推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　04 科技貿易戰

　　出于半導體的重要性，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的忌憚?dòng)蓙?lái)已久。為了確保在半導體等核心技術(shù)上的絕對優(yōu)勢，美國政府在國內、國際建立了全面的管制體系，在國內以商務(wù)部的《出口管理條例》、《商業(yè)管制目錄（CCL）》為主，而在國際上則主導包括美國在內的 40 個(gè)國家簽署了著(zhù)名的《瓦森納協(xié)議》。在這一管制體系中，CPU、存儲器、傳感器、量子計算機等高端芯片及關(guān)鍵產(chǎn)品，半導體設備、半導體材料均為出口管制產(chǎn)品，此類(lèi)產(chǎn)品、技術(shù)在出口前均需要先申請政府許可。

　　2018 年，中興事件使國內輿論聲音普遍是“怒其不爭，哀其不幸”的論調，極大壓制國內否定自主開(kāi)發(fā)的聲音。隨后，華為芯片斷供事件，使國家更加堅定自主開(kāi)發(fā)發(fā)展路線(xiàn)，不斷推出產(chǎn)業(yè)政策，加大產(chǎn)業(yè)資金投入。以半導體產(chǎn)業(yè)為代表的中美科技戰不斷升級，讓每個(gè)人都認識到“芯片上受制于人”這一難解的謎題。2020 年 8 月 4 日，國家印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升創(chuàng )新產(chǎn)能和發(fā)展質(zhì)量。

　　金鵬教授認為，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很大程度上牽涉到基礎科研和整個(gè)工業(yè)體系，需要基于國內巨大的市場(chǎng)需求，加快由技術(shù)引進(jìn)到自主研發(fā)的轉變過(guò)程，進(jìn)一步強化 EDA軟件、材料、設備以及芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，構建國內自主安全、完整穩定的供應鏈體系。

　　盡管中美科技貿易戰對中國半導體產(chǎn)業(yè)已構成鉗制態(tài)勢，但此舉無(wú)疑是“傷敵一千，自損八百”的最好的例證。金鵬教授認為，“其實(shí)中美貿易戰對美國的企業(yè)是非常不利的。美國半導體企業(yè)失去了巨大的中國市場(chǎng)，其盈利能力就會(huì )下降，也會(huì )進(jìn)一步減少其研發(fā)投入。未來(lái)全球的半導體產(chǎn)業(yè)還是需要考慮合作的問(wèn)題，畢竟市場(chǎng)規模和分工終將決定利潤，下一代的 2nm 納米工藝的投入巨大，沒(méi)有全球的市場(chǎng)是無(wú)法收回投資的。”

　　金鵬教授對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展充滿(mǎn)信心。在半導體產(chǎn)業(yè)競爭方面，雖然美國走在世界前列，中國則是追趕者的角色，但中國擁有世界最大的應用市場(chǎng)，以及龐大產(chǎn)業(yè)資金投入，有可能在芯片制造領(lǐng)域把中芯國際打造成具備像臺積電一樣實(shí)力的晶元代工廠(chǎng)，與美國在半導體制造領(lǐng)域進(jìn)行“巔峰對決”。而長(cháng)遠來(lái)看，中美半導體產(chǎn)業(yè)競爭根本在于誰(shuí)能爭取到更大的半導體市場(chǎng)份額，有了市場(chǎng)份額才會(huì )有投資回報，也才能持續的產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入，不斷更新迭代技術(shù)。

　　隨著(zhù)華為、中芯國際、�？�、大華等半導體相關(guān)企業(yè)被美國列入“實(shí)體清單”實(shí)施出口管制，國民的安全神經(jīng)被深深刺激，似乎一夜之間，“芯片”與“國運”聯(lián)系到了一起。數億國民關(guān)注、數千企業(yè)參與、千億資金入場(chǎng)、近百投資機構押注……

　　即便在 2020 年新冠疫情影響下，半導體產(chǎn)業(yè)也掀起了投資熱潮。據云岫資本《2020 年中國半導體行業(yè)投資解讀》的統計，2020 年半導體行業(yè)股權投資案例 413 起，投資金額超過(guò) 1400 億元人民幣，相比2019 年約 300 億人民幣的投資額，增長(cháng)近 4 倍。這也是中國半導體一級市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。

　　對此，金鵬教授深感憂(yōu)慮。他希望投資機構關(guān)注一些具備長(cháng)期發(fā)展潛力的企業(yè)，避免過(guò)度包裝以及追捧估值過(guò)高的企業(yè)，需要從全面評估創(chuàng )業(yè)團隊對產(chǎn)業(yè)的深刻理解和持續創(chuàng )新的執行力。

　　實(shí)際上，中國很多產(chǎn)業(yè)都存在投資過(guò)度泛濫、資源浪費的現象。在金鵬教授看來(lái)，中國半導體要實(shí)現國產(chǎn)化除了考慮到“卡脖子”問(wèn)題，還需要考量產(chǎn)品性能、性?xún)r(jià)比、市場(chǎng)需求、投資回報等問(wèn)題。他也希望，國家能提前布局產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖，充分考慮技術(shù)路線(xiàn)和產(chǎn)能規模規劃，切忌因市場(chǎng)供求關(guān)系與技術(shù)同質(zhì)化造成的產(chǎn)能過(guò)剩和投資爛尾。

　　2021 年 1 月 18 日，路透社傳出消息，特朗普政府通知包括芯片生產(chǎn)商英特爾 (Intel) 在內的幾家華為供應商，將撤銷(xiāo)部分對華為銷(xiāo)售產(chǎn)品的許可證，并打算拒絕其他幾十個(gè)向這家電信公司供貨的申請。很多媒體把此舉看成是特朗普政府“最后的瘋狂”。然而，無(wú)論如何，我們對美國的科技壓制政策無(wú)需抱有太大的期待。

　　“停止供貨實(shí)際上影響最大的是美國的企業(yè)。美國政府向企業(yè)施壓，美國的企業(yè)也會(huì )向政府施壓。”金鵬教授給出應對方式：只要中國處理好全球地緣關(guān)系，加大與歐洲、日本、亞洲合作，處理好國際關(guān)系，廣結善緣，多極合作，就能擺脫美國的“芯片挾制”。