當前，LED顯示技術(shù)正朝著(zhù)高密度方向發(fā)展，由小間距LED顯示向Mini LED、Micro LED不斷延伸。Mini LED在直顯和背光兩大市場(chǎng)均有廣泛應用，逐漸打開(kāi)市場(chǎng)。Mini LED一方面可作為液晶顯示直下式背光源，如平板、電視、車(chē)用面板及電競筆記本電腦等，另一方面有望衍生出背光高端產(chǎn)品，與OLED相抗衡，相同對比度條件下，采用Mini LED背光的LCD面板成本低于OLED面板，在大幅提升LCD畫(huà)面效果的同時(shí)，又具備成本優(yōu)勢。另一方面，在國家4K、8K超高清視頻戰略的引領(lǐng)下，目前Mini LED和Micro LED在視頻會(huì )議、會(huì )展廣告、虛擬現實(shí)、監控調度等高端直顯市場(chǎng)也開(kāi)始逐漸滲透。

　　Mini LED已具備大規模量產(chǎn)條件

　　1.芯片制造：投片良率逐步達到規�；�要求

　　Mini/Micro LED芯片制造流程與傳統LED芯片類(lèi)似。與傳統LED芯片相同，Micro/Mini LED芯片一般采用刻蝕和外延生長(cháng)的方式制備，芯片制作流程主要包括：襯底制備、中間層制備、臺階刻蝕、導電層制備、絕緣層制備、電極制備等，涉及比較重要的設備有刻蝕機和沉積設備（MOCVD）等。

　　Mini LED芯片采用倒裝方式，制造壁壘較高，投片良率逐步達到規�；�要求。Mini LED的芯片要做到更小尺寸需要采用倒裝工藝，倒裝芯片能夠實(shí)現更低熱阻、更好的集成度和更好的光學(xué)一致性。Mini LED芯片制造的壁壘較高，主要在于要在小尺寸的基礎上，要達到芯片波長(cháng)、亮度、視角一致性，高光效和高可靠性要求，局部調光時(shí)保持較高的一致性，并保證大批量的供貨，目前來(lái)說(shuō)僅有晶電、華燦、三安這幾家廠(chǎng)商能夠做到。目前，從行業(yè)上來(lái)看，Mini LED芯片投片良率達到規�；�要求，混光方案逐漸成熟，量產(chǎn)規格穩定，芯片成本穩定，推動(dòng)行業(yè)規模商用。

　　Micro LED芯片制造尚需解決紅光效率低等問(wèn)題。Micro LED對外延片均勻性的要求更高，發(fā)光波長(cháng)均勻性要求從5nm提高到2nm，同時(shí)對于芯片尺寸（�。�、超凈室等級（高）等要求更高。Micro LED紅光良率低、效率差是目前最突出的問(wèn)題，傳統的紅光LED主要基于A(yíng)lInGaP材料，由于載流子擴散長(cháng)度大和表面復合速度高，隨著(zhù)器件尺寸的減小，效率急劇下降。目前國內外不斷推出紅光問(wèn)題的解決方案，采用第三代半導體氮化鎵材料已經(jīng)成為解決紅光效率及可靠性問(wèn)題的可靠選擇之一，包括華燦光電在內的LED芯片企業(yè)在紅光芯片領(lǐng)域也已經(jīng)取得了一定的突破。

　　MOCVD為芯片制造方面核心設備，目前以海外廠(chǎng)商為主，國內中微公司布局領(lǐng)先。在外延環(huán)節，磊晶生成的外延片質(zhì)量是決定光芯片性能的關(guān)鍵因素，決定了70%-80%的效率，其最核心的設備為為MOCVD。Mini-LED芯片對MOCVD設備的均勻性及波長(cháng)一致性要求較高。目前全球生產(chǎn)MOCVD的企業(yè)主要有德國的Aixtron（愛(ài)思強）、美國的Veeco、日本的NIPPON Sanso和Nissin Electric等。其中，Aixtron和Veeco具有壟斷地位，日本MOCVD企業(yè)只供應日本本土，在全球占比相對較小。國內的中微半導體和中晟光電也已獲眾多客戶(hù)認可，中微公司于2021年6月推出了用于Mini-LED生產(chǎn)的MOCVD設備Prismo UniMax。

　　另外，芯片制造環(huán)節還涉及測試分揀的設備，和傳統的LED芯片由封裝廠(chǎng)進(jìn)行測試不同，Mini LED要求芯片廠(chǎng)在交貨時(shí)就分選完成，保證出貨、交貨產(chǎn)品的一致性，因此后端分揀設備投資規模也較大。

　　2.芯片封裝：COB將迎來(lái)迅速增長(cháng)

　　目前市場(chǎng)上LED的封裝方式主要包括SMD、IMD、POB和COB。傳統LED和傳統小間距封裝多采用成熟的SMD方案，Mini LED直顯以IMD和COB方案為主，Mini LED背光以POB和COB方案為主。

　　SMD工藝（表面貼裝器件）屬于分立器件封裝，將裸芯片固定在支架上，通過(guò)金線(xiàn)將二者進(jìn)行電氣連接，最后用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行保護，組成分立燈珠，再交由屏廠(chǎng)后將焊點(diǎn)與PCB連接。SMD具有技術(shù)成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等優(yōu)點(diǎn)，在LED封裝市場(chǎng)占據較大份額，目前仍為傳統小間距主流方案。但在Mini LED領(lǐng)域，由于芯片和焊點(diǎn)面積大幅縮小，要求更高的貼片工藝，生產(chǎn)速度和生產(chǎn)效率也受到了較大影響，因此面臨技術(shù)瓶頸。

　　COB工藝（Chip on Board，板上芯片封裝技術(shù)）將LED芯片直接粘附在基板上，最后通過(guò)引線(xiàn)鍵合將芯片與PCB板間電互連，實(shí)現集成封裝相對于傳統的SMD封裝，COB具有制造工藝流程少、封裝集成度高、精度高、顯示屏的可靠性好和顯示效果均勻細膩等特點(diǎn)，有望成為未來(lái)高密度LED顯示屏模組的一種重要的封裝形式。但目前COB封裝也面臨制造成本高，良率低，工藝難度高等問(wèn)題。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節上看，采用COB工藝后，中游封裝環(huán)節具備高度集成性，因此具備更高的附加值，下游顯示屏則更多承擔組裝性的工作。

　　IMD（集成封裝工藝）結合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，推出“四合一”、“N合一”等方案，每一個(gè)基本封裝單元有四個(gè)像素（或N個(gè)）。一方面IMD封裝可以沿用SMD的設備、產(chǎn)線(xiàn)及人員，另一方面技術(shù)更加成熟、性?xún)r(jià)比也更高。POB（Package on Board）則是將LED芯片封裝成單顆的SMD燈珠，再打在基板上，具有工藝成熟、壽命長(cháng)、可靠性高、性?xún)r(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)，只需要在現有SMD產(chǎn)線(xiàn)上面做改造即可生產(chǎn)，但分區數比COB上很多，顯示效果也有差異。IMD工藝目前主要應用于高清直顯市場(chǎng)，POB工藝則應用于背光市場(chǎng)。

　　未來(lái)三種封裝方式將在不同場(chǎng)景和應用的市場(chǎng)長(cháng)期并存，COB將在中高階市場(chǎng)快速發(fā)展。由于成本和技術(shù)上的差異，國內大部分TV廠(chǎng)商都優(yōu)先選擇POB方案，而三星、LG、華為選擇COB方案，京東方和華星光電選擇玻璃基COB方案。目前COB的很多關(guān)鍵技術(shù)仍需要突破，例如低電流下產(chǎn)品光色均一性問(wèn)題，大板封裝平整性問(wèn)題，高精度的固晶工藝，大面積封裝膠體工藝等。這些難點(diǎn)帶來(lái)目前COB在直顯和背光方案中成本較高，但我們認為隨著(zhù)關(guān)鍵技術(shù)的不斷突破和成本下降，COB將會(huì )成為高階Mini LED的主流解決方案，同時(shí)IMD和POB的方案也將在中低階直顯及背光市場(chǎng)得到廣泛應用。

　　固晶機為芯片封裝方面核心設備，已實(shí)現了一定程度的國產(chǎn)化。在封裝環(huán)節，芯片尺寸縮小帶來(lái)的單位面積芯片用量急劇增加，使得生產(chǎn)速度與良率的平衡成為廠(chǎng)商的重要挑戰。而固晶機作為L(cháng)ED封裝的重要設備，轉移的精度和速度已成為Mini-LED芯片突破產(chǎn)能瓶頸的關(guān)鍵，也是廠(chǎng)商的關(guān)鍵競爭點(diǎn)。K&S、ASMPT、Besi等傳統設備巨頭在技術(shù)水平上仍較為領(lǐng)先，但新益昌、佑光、普萊信等國產(chǎn)設備龍頭，均已實(shí)現固晶機的供貨。開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)適用于Mini LED的新型六頭高速固晶機，并已供貨三星、琉明光電（Lumens）、雷曼光電、中晶半導體等客戶(hù)，具備較高技術(shù)競爭力和影響力。

　　3.基板鍵合：PCB&玻璃基板并行發(fā)展

　　Mini/Micro LED的封裝基材也分為PCB基板（COB）和玻璃基板（COG）方案，兩種技術(shù)在基板和驅動(dòng)方案都有較大區別。另外還有更高階的硅基，以及適用于曲面屏的柔性電路板（FPC）基板等。

　　PCB產(chǎn)能增加，小線(xiàn)寬技術(shù)量產(chǎn)成熟，未來(lái)成本將大幅下降。目前PCB基板應用較為成熟，包括三星、蘋(píng)果、華為等主流廠(chǎng)商的Mini LED方案均采用PCB基板方案。PCB基板的主要難度在于Mini LED要求更小的線(xiàn)寬線(xiàn)距，以及更高的耐熱性、平整性等要求。此前行業(yè)的難點(diǎn)在于，PCB目前的工藝無(wú)法匹配LED芯片的極致微縮化趨勢，另外供應鏈供貨廠(chǎng)商數量較少。目前，PCB廠(chǎng)商的配合意愿正在逐步提升，供應鏈廠(chǎng)家明顯增多，同時(shí)70微米線(xiàn)寬的PCB技術(shù)量產(chǎn)成熟。未來(lái)隨著(zhù)下游需求放量，PCB將不再是行業(yè)的瓶頸，成本也將大幅降低。

　　隨著(zhù)TFT-LCD產(chǎn)業(yè)成熟，玻璃基板（COG）成為可選方案。相較于PCB基板，該方案更容易實(shí)現巨量轉移，不僅有望大幅降低成本，同時(shí)更適用于對線(xiàn)寬、間距要求較高的工藝，因此在間距0.5mm（P0.5）以下，玻璃基板具有優(yōu)勢。但玻璃基板也存在需要解決的問(wèn)題，例如亮度問(wèn)題，由于玻璃基板是電壓驅動(dòng)而非PCB基板的電流驅動(dòng)，目前峰值亮度尚處于較低水平，例如拼接技術(shù)常規玻璃基板為側面走線(xiàn)，大尺寸Micro LED無(wú)法拼接，以及線(xiàn)路過(guò)孔（在玻璃基板上面打孔）、多層板技術(shù)等。目前來(lái)看，PCB適合Mini LED，而玻璃基和硅基適合Micro LED，目前PCB基板和玻璃基板均有產(chǎn)品上市。

　　4.驅動(dòng)方案：“巨量驅動(dòng)”需求增長(cháng)

　　Mini LED高像素密度帶來(lái)驅動(dòng)芯片的數量、成本、體積和散熱問(wèn)題。傳LCD電視用背光驅動(dòng)板控制背光，實(shí)時(shí)控制燈珠的明滅并提供足夠的電流，例如用16顆驅動(dòng)芯片控制255個(gè)分區，驅動(dòng)板的體積和主板一樣大。而如果控制Mini LED的2880個(gè)分區，驅動(dòng)板的面積也要翻幾倍。因此，隨著(zhù)分區數的指數級提升，控制這些分區的難度也是指數級提升，同時(shí)，像素密度增長(cháng)將帶來(lái)發(fā)熱成倍增加。“巨量驅動(dòng)”是Mini LED的難題。

　　目前的驅動(dòng)方案主要有AM驅動(dòng)（主動(dòng)選址）、PM驅動(dòng)（被動(dòng)選址）和半主動(dòng)選址驅動(dòng)三種。對比來(lái)看，AM驅動(dòng)相比另外兩種具有顯著(zhù)優(yōu)勢：一是可實(shí)現更大面積的快速驅動(dòng)，二是有更好的亮度均勻性和對比度，三是可實(shí)現低功耗高效率，四是具有高獨立可控性，五是兼容更高的分辨率。PM驅動(dòng)較AM驅動(dòng)更簡(jiǎn)單、容易實(shí)現，一般來(lái)講，目前PM驅動(dòng)可以適用于一般的Mini LED顯示，但未來(lái)Micro LED將需要AM驅動(dòng)以達到更好效果。

　　Mini LED對驅動(dòng)IC設計要求提升，需求量大幅增長(cháng)。為了減少 Mini LED PCB電路板設計復雜度，行業(yè)主流的驅動(dòng)IC供應商先后推出了高集成度、多通道數的驅動(dòng)IC，將大規模的外圍電路集成到驅動(dòng)IC中，提升了驅動(dòng)IC設計的復雜度。而由于局部調光特性，Mini LED對驅動(dòng)IC的需求增加。以17寸以下的平板和筆電來(lái)看，最多用到5顆驅動(dòng)IC，27-43寸的電競屏幕需要6顆；大尺寸電視的驅動(dòng)IC數量根據分區數有所差異，以華為V75 Super為例，將2880個(gè)分區分解為16塊燈板，每顆燈板背后定制2顆驅動(dòng)芯片，共計32顆驅動(dòng)芯片，單顆控制90個(gè)分區，而一顆驅動(dòng)芯片的成本大約在20塊錢(qián)，用量較現今用在LCD上的12-14顆，有倍數級的增長(cháng)。

　　5.轉移技術(shù)：Pick &Place、刺針?lè )�、激光轉移

　　Micro LED目前面臨的最大難點(diǎn)是巨量轉移，目前技術(shù)尚未成熟。巨量轉移指將Micro LED芯片轉移到由電流驅動(dòng)的TFT基板上，并在微米級水平組裝成為二維周期陣列的過(guò)程。Micro LED轉移的像素顆粒數量極多（500PPI的5英寸手機屏幕需要800萬(wàn)個(gè)像素顆粒）、尺寸極�。ㄒ�求微米級安裝精度），每個(gè)像素包括RGB三個(gè)小燈珠，轉移像素三倍的小燈珠的同時(shí)保證精度是非常困難的。

　　Micro LED的巨量轉移主要有物理轉移和化學(xué)轉移兩種方法。其中，物理轉移方法主要包括以L(fǎng)uxVue（2014年被蘋(píng)果收購）為代表的靜電吸附轉移技術(shù)；而化學(xué)轉移方法主要包括以X-Celeprint為代表的微轉移打印技術(shù)。目前來(lái)看，巨量轉移技術(shù)尚未成熟，目前已有的轉移技術(shù)為改良多顆轉移，2019年導入，每小時(shí)產(chǎn)量（UPH，單位：顆/小時(shí)）約為傳統單顆轉移的2-5倍，而巨量轉移UPH要求為傳統單顆轉移的33-50倍。目前開(kāi)發(fā)和采用巨量轉移主要考慮UPH、轉移精度和成本三個(gè)因素，其中成本包括專(zhuān)用設備折舊、生產(chǎn)效率、后續檢測修復產(chǎn)生的成本。

　　Mini LED的固晶轉移方案目前主要為Pick &Place和刺針?lè )�。Mini LED的芯片尺寸較大，因此相對于Micro LED的巨量轉移技術(shù)，轉移難度相對較小。固晶設備轉移方案目前包括拾取放置方案（Pick &Place）、刺晶方案和激光轉移方案。其中Pick &Place為目前主流應用技術(shù)，通過(guò)類(lèi)似圓弧型的路徑吸頭把芯片吸起來(lái)放到背板上，成熟度和性?xún)r(jià)比較高。刺晶方案（刺針?lè )ɑ蛘叽提樖郊夹g(shù)）對位和放的動(dòng)作拿一根針把芯片往下頂。國內新益昌采用Pick&Place方案，良率更高，目前國內廠(chǎng)商及三星均在應用；庫里索法（K&S）采用針刺方案，由于不能每次校準，良率欠佳，但速度方面有明顯優(yōu)勢。

　　下一代激光轉移技術(shù)正在逐步成熟，效率將大幅提升。過(guò)去兩年，庫里索法（K&S）憑借針刺方案PIXALUX系統引領(lǐng)了新型顯示轉型，并導入了蘋(píng)果供應鏈。PIXALUX基本原理是機械式的，先用機械方式把外延片翻轉過(guò)來(lái)，再用針刺的方式把Mini LED芯片轉移到基板上去。2021年庫里索法（K&S）開(kāi)始交付下一代Mini/Micro LED平臺LUMINEX，采用激光轉移，激光經(jīng)過(guò)光柵，再通過(guò)反射光學(xué)線(xiàn)路和顯微鏡物鏡，到達LED背面，將LED打落到基板上。相比機械方式，激光方式的產(chǎn)能和效率會(huì )有百倍千倍的提高，未來(lái)將繼續引領(lǐng)Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　6.檢測修復：國產(chǎn)化AOI設備崛起

　　檢測修復耗資耗時(shí)，占Micro/Mini LED制造成本的較大比重。目前Micro/Mini LED的制造成本，尤其是Micro LED，仍比現有顯示產(chǎn)品高出數倍，以10.1英寸高清顯示屏制造成本為例，Micro LED的成本大多落在巨量轉移及修復兩大項目上，至少約為L(cháng)CD的10倍或OLED顯示屏的8倍。同時(shí)由于Micro LED芯片數量較傳統LED增加許多，在相同良率的情況下，檢測與修復需要極高的時(shí)間成本，造成量產(chǎn)的困難。例如，4K面板需要2500萬(wàn)個(gè)左右的Micro LED芯片，假設不良率為0.001%，即2500個(gè)不良像素，假設一個(gè)像素修補時(shí)間為1秒時(shí)，一個(gè)面板修復需要2500秒，即42分鐘。

　　Mini LED AOI設備涉及較大投入。Mini LED可通過(guò)AOI(Automated OpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測)設備進(jìn)行檢測，應用視覺(jué)方案檢測固晶和焊接情況、產(chǎn)品、外觀(guān)情況，同時(shí)可對點(diǎn)亮后的LED進(jìn)行測試。目前Mini LED封裝測試領(lǐng)域設備的種類(lèi)繁多，各廠(chǎng)商提供的設備路線(xiàn)與工藝路線(xiàn)差別較大。由于Mini LED相比傳統LED對于不良率的要求更高，也要求封裝廠(chǎng)進(jìn)行較多的AOI設備投入，做到全流程的閉環(huán)管理，大概生產(chǎn)流程的7-8個(gè)步驟都需要AOI設備，而且每個(gè)步驟需要的不僅僅是一臺AOI機臺，對AOI機臺的需求量有較大提升。

　　自動(dòng)返修技術(shù)成熟將大幅降低成本。返修設備的開(kāi)發(fā)是Mini LED新的難點(diǎn)，設備廠(chǎng)商多方探索，方案逐步成熟。由于對微米尺寸且數量龐大的LED燈珠進(jìn)行有效檢測并修復壞點(diǎn)難度很大，目前設備廠(chǎng)商的返修功能包括自動(dòng)獲取不良坐標和不良類(lèi)型、自動(dòng)剔除不良元件（超聲波或激光）和清理焊盤(pán)、自動(dòng)重置焊錫或銀膠、二次固晶和焊接等。隨著(zhù)對成本影響較大的自動(dòng)返修技術(shù)成熟，Mini LED的成本也將大幅降低。

　　國內AOI檢測設備廠(chǎng)商崛起，打破海外巨頭壟斷局面。海外的AOI公司都歷經(jīng)十余年的發(fā)展，在相關(guān)領(lǐng)域的解決方案上以及產(chǎn)品供應更加成熟，如ASMPT、惠特、標譜、由田新技、致茂電子等。國內廠(chǎng)商也在逐步崛起，出現了如矩子科技（供貨京東方）、凌云光、盟拓智能、天準科技等優(yōu)秀廠(chǎng)商，逐步打破國外巨頭壟斷局面。

　　產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商量產(chǎn)能力逐步形成

　　1.芯片廠(chǎng)商：一線(xiàn)龍頭具有較強的資源技術(shù)優(yōu)勢

　　LED芯片方面，晶元光電規劃大部分藍光LED產(chǎn)能轉Mini LED，三安光電是大陸最早進(jìn)入龍頭終端的供應商。中國臺灣方面，晶電布局較早，2018年展示產(chǎn)品，2019年LED芯片已有客戶(hù)使用。晶電預計2020年Mini LED將占其藍光LED產(chǎn)能約20%-30%，規劃2021Q1中國臺灣95%藍光LED產(chǎn)能轉換為Mini LED，預計2021年營(yíng)收明顯提升。光宏、隆達Mini LED也分別于2018年、2019年量產(chǎn)和出貨。中國大陸方面，三安光電布局較早，2018年小批量供貨三星，并簽署供貨協(xié)議，其他客戶(hù)陸續驗證、供貨中。華燦光電也有較為領(lǐng)先的產(chǎn)能和技術(shù)布局，已實(shí)現Mini LED量產(chǎn)和出貨，且已經(jīng)啟動(dòng)了產(chǎn)能建設和擴張計劃。從廠(chǎng)商的產(chǎn)能規劃看，Mini LED芯片供應將大幅拉升，率先受益的將是三安光電和晶電，三安光電客戶(hù)開(kāi)拓晚于晶電，但產(chǎn)能準備優(yōu)勢較大，華燦光電追趕較快，未來(lái)也具有較大潛力。

　　LED芯片廠(chǎng)商中，看好具有技術(shù)和資源優(yōu)勢的一線(xiàn)龍頭廠(chǎng)商。Mini LED芯片制造的利潤率好于傳統LED，目前除晶電、華燦、三安等龍頭廠(chǎng)商外，二線(xiàn)廠(chǎng)商如澳洋順昌（蔚藍鋰芯）、乾照光電、士蘭微、聚燦光電等也在布局，我們預計藍光芯片未來(lái)的競爭將比較激烈，但紅光芯片仍保持較高壁壘，因此看好具有資源和技術(shù)優(yōu)勢的龍頭廠(chǎng)商，如三安、華燦等。

　　2.封裝廠(chǎng)商：綁定終端大客戶(hù)的廠(chǎng)商，或將率先起量

　　LED封裝方面，國內供應商眾多，Mini LED帶來(lái)封裝環(huán)節的價(jià)值量提升。國星光電、瑞豐光電、兆馳股份、鴻利智匯、東山精密和聚飛光電等均具備量產(chǎn)能力。傳統LED行業(yè)中，封裝廠(chǎng)商的產(chǎn)業(yè)鏈附加值較低，行業(yè)分散，規模較小，議價(jià)權較低。但是我們認為Mini LED的發(fā)展將帶來(lái)改變，由于高密度高集成化趨勢，價(jià)值鏈向前延伸，封裝廠(chǎng)從器件供應商轉型成為模組供應商，整個(gè)環(huán)節的價(jià)值量有望提升。

　　技術(shù)路線(xiàn)選型過(guò)程中，大多數廠(chǎng)商多線(xiàn)布局�，F階段，Mini COB產(chǎn)品批量化生產(chǎn)存在著(zhù)屏花、成本、良品直通率、返修工藝和膠體墨色一致性等問(wèn)題，市場(chǎng)上采用IMD技術(shù)的廠(chǎng)商居多。我們認為隨著(zhù)關(guān)鍵技術(shù)的不斷突破和成本下降，COB將會(huì )成為高階Mini LED的主流解決方案，同時(shí)IMD和POB的方案也將在中低階直顯及背光市場(chǎng)得到廣泛應用。目前處于技術(shù)工藝和路線(xiàn)選型的過(guò)程，大多數廠(chǎng)商采取多種技術(shù)多線(xiàn)布局的方式。

　　封裝廠(chǎng)較依賴(lài)下游客戶(hù)，綁定大廠(chǎng)進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和擴產(chǎn)的公司可能會(huì )率先起量。我們認為，由于封裝行業(yè)較為分散、規模較小的特點(diǎn)，國內率先取得進(jìn)展的封裝廠(chǎng)需要和下游終端廠(chǎng)商有比較深度的合作。前期大客戶(hù)的量比較大，同時(shí)能夠為公司提供技術(shù)合作和支持，如果封裝廠(chǎng)擴產(chǎn)節奏能夠匹配大客戶(hù)擴張進(jìn)度，可能會(huì )率先起量。

　　3.設備廠(chǎng)商：固晶機和MOCVD最具機會(huì )

　　設備端方面，Mini LED起量拉動(dòng)設備需求。設備環(huán)節主要關(guān)注芯片生產(chǎn)（刻蝕和沉積）、封測（點(diǎn)測和分選）、轉移（巨量轉移）、檢測（檢測和修復）。1）生產(chǎn)設備方面，目前國內北方華創(chuàng )可為Mini LED提供ICP刻蝕機、PECVD、PVD（AIN/Metal/ITO濺鍍）、ALD等多種設備，涵蓋藍綠光與紅黃光芯片工藝，并實(shí)現量產(chǎn)銷(xiāo)售。中微公司可用于Mini LED生產(chǎn)的新型MOCVD設備已導入客戶(hù)；2）封測設備方面，華騰半導體、標譜、惠特和梭特科技已有多種產(chǎn)品用于Mini LED量產(chǎn)，包括分光機、分選機、點(diǎn)測機、排片機等；3）轉移設備方面，K&S、ASM Pacific均有能力生產(chǎn)，目前已接單投產(chǎn)；國內新益昌固晶設備良率高，速率有待提升，已占有較高市場(chǎng)份額；4）檢測設備方面，K&S已推出Mini LED激光返修設備，韓國Koses成功實(shí)現Micro LED修復設備量產(chǎn)，并已向三星等客戶(hù)供貨。

　　固晶機和MOCVD是國內設備機會(huì )較大的環(huán)節。相比于傳統LED，Mini LED固晶環(huán)節的重要性更為突出，目前國內廠(chǎng)商如新益昌和海外廠(chǎng)商的技術(shù)差距不大，可達到120K的UPH，是三星和國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)的首選。MOCVD方面，隨著(zhù)芯片廠(chǎng)商擴產(chǎn)，對于Mini LED芯片MOCVD的需求也將有所增長(cháng)。

　　4.顯示廠(chǎng)商：龍頭廠(chǎng)商擴產(chǎn)，卡位高端商顯

　　直顯應用方面，利亞德、洲明科技兩大巨頭長(cháng)期投入，正加快擴張產(chǎn)能。利亞德2021年3月與TCL華星簽署戰略合作協(xié)議，在Mini LED背光、Micro LED直顯等領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，共同研發(fā)COG模式的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品。6月，利亞德正式發(fā)布Micro LED全系家用大電視尺寸，覆蓋4K 108/135/162英寸以及8K 216英寸，搭載全新Micro LED芯片及公司自主知識產(chǎn)權的驅動(dòng)IC。洲明科技早在2019年初實(shí)現了4K 162寸Mini LED產(chǎn)品的批量化制造，推出可量產(chǎn)的UpanelS系列（P0.5）和Umini（P0.9）系列產(chǎn)品，同時(shí)募投大亞灣二期項目，增加小間距LED與Mini LED產(chǎn)能，2020年率先實(shí)現P0.3、P0.5、P0.7、P0.9等全系列Mini LED顯示產(chǎn)品的布局，Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)始投產(chǎn)，并在在福永總部和大亞灣基地新增8條Mini LED顯示智能化產(chǎn)線(xiàn)，2021年Q2末大亞灣二期也已經(jīng)逐步投產(chǎn)，并在巨量轉移等技術(shù)方面積累深厚，未來(lái)將重點(diǎn)布局Mini LED產(chǎn)能。

　　5.面板及終端廠(chǎng)商：上下游垂直整合優(yōu)勢凸顯

　　面板方面，頭部廠(chǎng)商量產(chǎn)Mini LED，正在開(kāi)發(fā)直顯、可穿戴、消費電子等應用的Micro LED。京東方產(chǎn)品涵蓋顯示器、電視和VR等，大尺寸已推出75英寸8K、27英寸玻璃基4K Mini LED背光顯示屏，同時(shí)和美國公司Rohinni合資成立BOE Pixey研究Micro LED背光方案，目前玻璃基Mini LED有北京（直顯）和合肥（背光）生產(chǎn)基地。TCL科技、群創(chuàng )、友達均在推進(jìn)Mini LED布局，產(chǎn)品已量產(chǎn)，同時(shí)針對車(chē)載、可穿戴、消費電子和直顯等在開(kāi)發(fā)Micro LED產(chǎn)品。夏普正在開(kāi)發(fā)Mini LED及適用于可穿戴設備的Micro LED產(chǎn)品。華星光電已經(jīng)在玻璃基Mini LED顯示技術(shù)上取得突破，為Micro LED量產(chǎn)做出技術(shù)準備，我們認為Mini/Micro LED時(shí)代，上下游垂直整合的優(yōu)勢會(huì )進(jìn)一步凸顯，TCL集團或將更具競爭優(yōu)勢和業(yè)績(jì)彈性。

　　終端品牌方面，蘋(píng)果和三星2021年將力推Mini LED，TCL電子或通過(guò)Mini LED提升份額，實(shí)現彎道超車(chē)。蘋(píng)果在中國臺灣投資3.34億美元建設Micro/Mini LED生產(chǎn)基地，2021年上半年發(fā)布采用Mini LED背光技術(shù)的新款iPad Pro，預計下半年發(fā)布Mini LED背光的MacBook Pro。三星已經(jīng)發(fā)布多款Mini LED顯示屏和電視，目標2021年銷(xiāo)售200萬(wàn)臺以上，預計2022年達到600萬(wàn)以上，芯片端主要供應商為三安光電。此外，LG也已先后推出了Mini LED和Micro LED產(chǎn)品。國內終端廠(chǎng)商方面，華為推出Mini LED背光電視V75Super，TCL電子在Mini LED背光電視有多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)布局，覆蓋中高端多個(gè)價(jià)格檔位，并在海外和國內市場(chǎng)均取得了較好的銷(xiāo)量，我們認為T(mén)CL電子有望通過(guò)Mini LED產(chǎn)品提升份額，實(shí)現彎道超車(chē)。

　�。ū疚恼�選自中信建投證券研究報告）